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全球微动态丨Intel宣布4月6日将举行3rdGenXeonScalable_IceLake-SP发布活动

2023-03-13 00:47:27     来源 : 互联网


(资料图片仅供参考)

AnandTech报告了有关Intel发出的电子邮件的讯息。该公司计划首次展示其代号为Ice Lake-SP的3rd Gen Xeon Scalable (Ice Lake-SP) 理器。该活动计划于4月6日举行。

Intel-Xeon-3rd.jpg (100.44 KB, 下载次数: 3)

2021-3-20 20:56 上传

Intel宣布了“ How Wonderful Gets Done 2021”发布会，新任首席执行官Pat Gelsinger以及Intel数据平台事业部副总裁Navin Shenoy和Xeon and Memory Group副总裁Lisa Spelman将作为主要演讲嘉宾。该活动可能将专门针对新的Xeon系列，这是Intel的首批10nm伺服器晶片。该公司实际上并未在特别活动网站上提及XEON发布，但已确认AnandTech发布的邀请电子邮件中将首次显示第3代Xeon。该公司还希望谈论开放式RAN（无线电接入网路），这是一个行业範围接口标準的术语，该标准允许来自不同供应商的RAN设备和软体进行通讯。此外它将讨论如何管理混合工作负载，并首先介绍Intel的Link Performance Predictor。消息来源

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